Саввон, Богдан ВладиславовичSavvon, Bogdan2021-06-302021-06-302021http://eir.zntu.edu.ua/handle/123456789/7548Саввон Б.В. Оцінка температурного впливу на міцність з’єднань при сборки мікросхем: дипломна робота / Б.В. Саввон – Запоріжжя: НУ «Запорізька політехніка», 2021. – 75 с.UK: Розглянуто технічний процес збірки мікросхеми, також процес герметизації мікросхеми у корпусі методом пайки. Проведено технічне дослідження температурного впливу, при зварюванні корпусу, на мікросхему та корозію кристалу за наявністю вологості у герметичному корпусі. EN: The technical process of chip assembly is considered, as well as the process of sealing the chip in the case by soldering. A technical study of the temperature effect during welding of the housing on the chip and the corrosion of the crystal in the presence of moisture in the sealed housing.ukТехнічний процес розробки мікросхемиРуйнування мікросхеми за температурним впливомВологість у корпусіКорозіяTechnical process of chip developmentDestruction of the chip by temperature exposureHumidity in the caseCorrosionMaster thesis