Николаева, Т. Ю.Носенко, В. К.Брехаря, Г. П.Назаренко, Г. А.Балан, В. З.Ніколаєва, Т. Ю.Носенко, В. К.Брехаря, Г. П.Назаренко, Г. О.Балан, В. З.Nikolayeva, T.Nosenko, V.Brekharya, G.Nazarenko, G.Balan, V.2026-05-072026-05-072013https://eir.zp.edu.ua/handle/123456789/28523Николаева Т. Ю. Структура и свойства быстрозакаленных многокомпонентных припойных сплавов на основе меди / Т. Ю. Николаева, В. К. Носенко, Г. П. Брехаря, Г. А. Назаренко, В. З. Балан // Нові матеріали і технології в металургії та машинобудуванні. – 2013. – № 2. – С. 8-12.RU: Исследованы процессы фазообразования, влияние химического состава, условий получения на структуру, фазовый состав микрокристаллических быстрозакаленных лент из припойных сплавов системы Cu-P-Sn. Выявлено, что структура исходного сплава представляет собой совокупность α- твердого раствора меди и эвтектики Cu+Cu3P . Добавление Ni ведет к измельчению структуры как α- твердого раствора, так и фосфидов Отжиг исходных слитков и быстрозакаленных лент устраняет ликвационную неоднородность UK: Досліджено процеси фазоутворення, вплив хімічного складу, умов отримання на структуру, фазовий склад мікрокристалічних швидкозагартованих стрічок з припайних сплавів системи Cu-P-Sn. Виявлено, що структура вихідного сплаву являє собою сукупність α- твердого розчину міді та евтектики Cu+Cu3P. Додавання Ni приводить до здрібнювання структури як α- твердого розчину, так і фосфідів. Відпал вихідних злитків та швидкозагартованих стрічок усуває лікваційну неоднорідність EN:ruприпойный сплавфазообразованиебыстрая закалкадиспергированиеликвационная неоднородностьотжигприпайний сплавфазоутворенняшвидке загартуваннядиспергуваннялікваційна неоднорідністьвідпалsolder alloyphase formationfast quenchingdispersionliquating inhomogeneityannealingСтруктура и свойства быстрозакаленных многокомпонентных припойных сплавов на основе медиСтруктура та властивості швидкозагартованих багатокомпонентних припайних сплавів на основі мідіStructure and properties of fast quenching multicomponent solder alloys on the copper basicArticle