Алгоритм визначення параметрів експонент, що апроксимують перехідний тепловий опір охолоджувача

dc.contributor.authorОстренко, В. С.
dc.contributor.authorOstrenko, V. S.
dc.date.accessioned2026-06-11T08:23:05Z
dc.date.available2026-06-11T08:23:05Z
dc.date.issued2011
dc.descriptionОстренко В. С. Алгоритм визначення параметрів експонент, що апроксимують перехідний тепловий опір охолоджувача / В. С. Остренко // Радіоелектроніка, інформатика, управління. – 2011. – № 1 (24). – C. 23-29.
dc.description.abstractUK: Запропоновано алгоритм визначення параметрів експонент, що апроксимують графік залежності перехідного теплового опору охолоджувача в часі. Це дає можливість включити охолоджувач у систему розрахунку температури напівпровідникової структури силових напівпровідникових приладів. EN: The algorithm is proposed for determination of exponents parameters which approximate heat sink transient heat resistance as a function of time. It permits to include the heat sink into the system for calculation of power semiconductor structure temperature.
dc.identifier.urihttps://eir.zp.edu.ua/handle/123456789/29367
dc.language.isouk
dc.publisherНаціональний університет «Запорізька політехніка»
dc.subjectнапівпровідниковий прилад
dc.subjectохолоджувач
dc.subjectтемпература напівпровідникової структури
dc.subjectтепловий опір
dc.subjectпараметри експонент
dc.subjectрежими охолодження
dc.subjectsemiconductor device
dc.subjectheat sink
dc.subjectsemiconductor structure temperature
dc.subjectheat resistance
dc.subjectexponents parameters
dc.subjectcooling modes
dc.titleАлгоритм визначення параметрів експонент, що апроксимують перехідний тепловий опір охолоджувача
dc.title.alternativeAlgorithm for determination of exponents parameters which approximate heat sink transient heat resistance
dc.typeArticle

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
S_23 Ostrenko.pdf
Size:
436.6 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: