Оцінка температурного впливу на міцність з’єднань при сборки мікросхем

Abstract

UK: Розглянуто технічний процес збірки мікросхеми, також процес герметизації мікросхеми у корпусі методом пайки. Проведено технічне дослідження температурного впливу, при зварюванні корпусу, на мікросхему та корозію кристалу за наявністю вологості у герметичному корпусі. EN: The technical process of chip assembly is considered, as well as the process of sealing the chip in the case by soldering. A technical study of the temperature effect during welding of the housing on the chip and the corrosion of the crystal in the presence of moisture in the sealed housing.