Оцінка температурного впливу на міцність з’єднань при сборки мікросхем
| dc.contributor.author | Саввон, Богдан Владиславович | |
| dc.contributor.author | Savvon, Bogdan | |
| dc.date.accessioned | 2021-06-30T10:13:53Z | |
| dc.date.available | 2021-06-30T10:13:53Z | |
| dc.date.issued | 2021 | |
| dc.description | Саввон Б.В. Оцінка температурного впливу на міцність з’єднань при сборки мікросхем: дипломна робота / Б.В. Саввон – Запоріжжя: НУ «Запорізька політехніка», 2021. – 75 с. | uk |
| dc.description.abstract | UK: Розглянуто технічний процес збірки мікросхеми, також процес герметизації мікросхеми у корпусі методом пайки. Проведено технічне дослідження температурного впливу, при зварюванні корпусу, на мікросхему та корозію кристалу за наявністю вологості у герметичному корпусі. EN: The technical process of chip assembly is considered, as well as the process of sealing the chip in the case by soldering. A technical study of the temperature effect during welding of the housing on the chip and the corrosion of the crystal in the presence of moisture in the sealed housing. | uk |
| dc.identifier.uri | http://eir.zntu.edu.ua/handle/123456789/7548 | |
| dc.language.iso | uk | uk |
| dc.publisher | Національний університет «Запорізька політехніка» | uk |
| dc.subject | Технічний процес розробки мікросхеми | uk |
| dc.subject | Руйнування мікросхеми за температурним впливом | uk |
| dc.subject | Вологість у корпусі | uk |
| dc.subject | Корозія | uk |
| dc.subject | Technical process of chip development | uk |
| dc.subject | Destruction of the chip by temperature exposure | uk |
| dc.subject | Humidity in the case | uk |
| dc.subject | Corrosion | uk |
| dc.title | Оцінка температурного впливу на міцність з’єднань при сборки мікросхем | uk |
| dc.title.alternative | Analysis of dependance of interconnections reliability on temperature when assembling microcircuits | uk |
| dc.type | Master thesis | uk |